9月19日上午,小米手机官方微博宣布,小米9 Pro将搭载高通骁龙855 Plus SoC,而且定制了XL号VC液冷模块,散热面积达1127mm²,欧空VC液冷+5层石墨+高导热铜箔+导热凝胶立体散热系统,CPU核心温度降低10.2℃,号称“VC液冷5G芯”。
此外,该机还将首发30W超级无线快充,4000mAh电池25分钟无线充电50%,69分钟就能充满,同时支持10W反向充电。而且小米9 Pro的有线也提升至40W快充,是目前已知充电最快的小米手机,至于MIX概念机,官方一直捂的很严实,届时发布会或有惊喜。