【速回收  新闻】发布整整两个月之后，小米8透明探索版终于要开售了，今天(7月30日)晚上7点半，小米商城独家有售，价格3699元。

相比于标准版，小米8透明探索版除了支持压感屏幕指纹、“Face ID”级别人脸解锁，还在外观设计上做了大胆尝试，背部可以清晰地看到内部芯片和电路。

有人说小米8透明探索版不过是加入了一张贴纸，并没啥技术含量，真的如此吗？

小米手机产品市场总监臧智渊今天特意对小米8透明探索版作了一番探秘，原来它使用了一块非常复杂的“装饰主板”。

据介绍，大家在小米8透明玻璃后盖上看到的内部芯片区域，其实是用主板的工艺制作了一块“装饰主板”，放在实际主板的上面。它具有完整的柔性电路板加工工艺流程，同时兼具装饰意义。

具体来说，整块“装饰主板”采用全铜基板，附有钢板加固，上面分布了101个电容、32个电阻、6个开关IC、11个传感器IC、7个信号控制IC。

工艺方面，首先以一块完整铜片作为基板，上面覆盖一层干膜，经过曝光制程，就出现了电路板的基本规划雏形图。

然后送到DES车间，进行显影和蚀刻，其中显影就是将没有曝光区域的干膜溶解，同时保留已曝光部分，然后送入蚀刻液(盐酸类液体)，把已经溶解干膜区域的铜溶解掉，形成需要的电路形态。

主板线路成像

电路板工艺比较复杂难以理解，可以想象要剪幅红色“福”字窗花。首先准备一张红纸作为工料，在上面覆盖一张半透明的拓纸，在拓纸上画出“福”字，然后按照“福”字的轮廓剪出应有的图案。

这里的红纸就是铜片，拓纸就是干膜，画“福”字的过程就是干膜曝光，DES制程则是沿着画好“福”字图案的拓纸把红纸按出红色“福”字窗花的过程。

传送带送入DES精刻电路

至此，已经有了基本电路形态的柔性电路板，然后还需要送去CCD精密打孔和进行激光镭射切割，打出定位孔和关键镂空区域。